生產(chǎn)集成電路芯片需要高度專業(yè)化的設(shè)備，可在多重苛刻環(huán)境下工作，如：
· 真空環(huán)境下的等離子
· 高溫
· 與高度研磨液接觸
· 暴露于多種高腐蝕性化學(xué)品
與石英和陶瓷等傳統(tǒng)材料相比，既滿足了晶圓低污染加工的最嚴(yán)格要求，又是低成本的解決方案。我們的材料被設(shè)計(jì)用于整個(gè)晶圓加工制程。
您的優(yōu)勢(shì)
· 準(zhǔn)確復(fù)制全球任何地區(qū)可用的材料
· 廣泛的材料選擇、工程支持和測(cè)試能力
· 機(jī)加工能力，支持仿真系統(tǒng)NPI應(yīng)用發(fā)展
· 材料組合最為廣泛，專設(shè)計(jì)用于濕制程工具
· CMP環(huán)材料的全球一流制造商，包括PPS（全球標(biāo)準(zhǔn)CMP應(yīng)用）
· 用于刻蝕、CVD和離子植入等干式制程工具的材料，可降低成本和提高性能
